通过表面表征控制环氧树脂芯片粘接
在环氧树脂芯片粘接及相关芯片贴装工艺中，即使微小的偏差也会影响工艺稳定性、元器件可靠性及使用寿命。因此，必须对粘接线厚度（BLT）、芯片倾斜度及定位精度等关键质量指标进行可靠且可重复的监测。
Polytec TopMap 光学表面轮廓仪可对环氧树脂芯片粘接工艺进行快速、非接触式检测。该设备直接在生产环境中提供精确的3D表面数据，用于自动化质量控制——涵盖从芯片方向和倾斜度到粘接线厚度等各项参数。
QFN封装（四边扁平无引线）的特性分析
TopMap 3D表面测量解决方案可轻松集成到生产线中，为环氧树脂芯片粘接工艺提供自动化的高分辨率在线测量。典型的检测任务包括：
- 芯片倾斜度与定位
- 粘接线厚度（BLT）及BLT高度
- 扭转及相对于基准特征的相对定位
在QFN封装中，芯片粘接填角——即沿芯片边缘隆起的多余粘合剂——对机械稳定性起着关键作用。基于精确的BLT测量，可以评估和优化填角宽度、高度及坡度角等相关参数，从而提高工艺稳健性和元器件质量。
3D 测量键合线厚度、薄膜及层厚
装配表面轮廓仪
三维光学轮廓仪
Micro.View 系列三维光学轮廓仪专为亚纳米级分辨率测量而优化。凭借聚焦光学系统与高垂直分辨率，可对微观结构、表面光洁度及材料分布进行精细分析——在最微小的偏差都可能影响性能的场景中，提供可靠的数据支撑。
大视场三维光学轮廓仪
Pro.Surf 可对大型工件及多样本料盘进行平面度、台阶高度与平行度检测——非接触、数秒完成。防碰撞远心光学系统可深入深孔内部进行测量，满足生产环节对精度与重复性的严苛要求。
表面粗糙度仪
Polytec表面粗糙度测量仪是迈入3D表面计量的入门级光学轮廓仪，Micro.View系列专为触针式用户升级打造。高性价比预配置，支持R参数与S参数评估，符合ISO标准。非接触式测量，亚纳米分辨率，可选电动载物台与以旧换新升级保障。
