激光测振与人类的生产生活是息息相关的，在材料探伤、机械系统的故障诊断、噪声消除、结构件的动态特性分析及振动的有限元计算结果验证等方面广泛应用。此项测量技术方法促使人类的生产生活质量向着更好更完善的方向发展，随着激光振动测量技术的成熟与完善，高精度、高效率、低成本的测量方案必将实现并走向成熟。精确的测量技术，在微系统在研发和生产过程中的设备质量监测起着决定性作用。现在，越来越多的微型传感器被应用于安全相关的领域，这对可靠性和功能安全性均有很高要求，这就要求设计牢固，产品精度高。

　　采用纯电子器件不能满足微电机结构元件(如MEMS 致动器或传感器等)的振动测试需求，需要采用合适的光学测量方法。在芯片分离之前进行晶片级测试可在早期生产过程中排出坏芯片，维持 MEMS 低生产成本，同时保持高产出和质量水平。虽然这里电气试验是标准程序，但还需要开展一些测试任务直接验证机械性能，通常采用的是光学测量。

　　通过将(半)自动探针台与基于显微镜的扫描式激光测振仪结合，能高效快速测量晶片上 MEMS 的动态特性，监视生产过程并实现高产出。