垂直互连（VIA）的特性分析
垂直电气连接——也称为“垂直互连通道”（简称VIA）——主要应用于高密度集成开关电路，其结构具有较高的长宽比。其中，TSV（硅通孔）已成为半导体领域的一项成熟技术。
Polytec的光学表面测量技术可实现简便且可靠的质量检测：在自动化工艺中检查蚀刻深度，测量VIA上的距离和表面参数。色差共焦传感器和基于显微镜的轮廓仪提供了多功能的测量能力，既适用于实验室环境，也适用于生产现场及在线检测。
安装表面轮廓仪
表面粗糙度仪
Polytec表面粗糙度测量仪是迈入3D表面计量的入门级光学轮廓仪，Micro.View系列专为触针式用户升级打造。高性价比预配置，支持R参数与S参数评估，符合ISO标准。非接触式测量，亚纳米分辨率，可选电动载物台与以旧换新升级保障。
Micro.View
Micro.View是一款紧凑型台式光学轮廓仪，操作简便。作为高性价比的检测工具，它可对精密加工表面进行亚纳米级分辨率的检测，适用于粗糙度、微观结构及其他表面细节的评估。
Micro.View+
Micro.View+ 是一款基于显微镜平台的高端表面轮廓仪，支持自动化操作与彩色成像。其能够实现与操作人员无关的、高重复性的粗糙度与纹理分析，可同时满足实验室研发与生产现场的质量控制需求。
放心选择适合您的表面轮廓仪，尽享“先试后买”服务
